PCB电路板盲孔粗糙怎么办

2025-06-10

在高密度互连（HDI）电路板制造过程中，盲孔（Blind Via）技术是实现多层互联、提升集成度的关键工艺之一。然而，在实际加工过程中，盲孔壁面粗糙、孔口炭化、开口不均等问题经常困扰制造商，严重影响后续电镀、焊接...

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PI覆盖膜碳化发黑问题解析及解决方案

2025-06-08

豆传媒剧在线mv在线观看-传媒剧在线mv入口-9传媒剧在线mv在线看-豆传媒剧mv入口在线看-豆传媒剧在线观看免费-爱豆传媒剧情在线观看在柔性电子、FPC（柔性印制电路板）加工中，PI（聚酰亚胺）覆盖膜是一种极为常见的绝缘层材料，其优异的耐高温、电气绝缘和柔韧性性能使其广泛应用于智能穿戴、手机、医疗器械等高精度产品领域。然而，在采用纳秒紫...

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电池薄膜激光切割解决方案：高精度、高效率的关键技术突破

2025-06-07

在新能源电池产业飞速发展的背景下，动力电池、储能电池等产品对制造精度和效率的要求越来越高。电池中的功能性薄膜，如隔膜膜片、极耳保护膜、封装膜等，其加工质量直接关系到电池的一致性、安全性及寿命。传统的机...

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柔性电路板FPC激光切割难点

2025-06-06

随着电子产品的轻薄化、小型化发展，FPC（柔性电路板）被广泛应用于智能手机、穿戴设备、医疗电子、汽车电子等高端制造领域。但与此同时，FPC激光切割作为后端加工的关键环节，面临着不少技术难题。如何在保证效率的...

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